产品中心-杭州沃镭智能科技股份有限公司

产品介绍

技术参数

关键工序

铜基板上料

限位治具安装

贴锡片

DBC组装

点锡膏

插针治具安装

重点优势

设备功能实现DBC与基板的安装及焊接，通过上下视觉定位将DBC、焊片、插针治具贴装到铜基板上。再通过焊接炉加热后将焊片融化，然后将DBC与铜基板焊接在一起。设备实现了产品的自动上下料、自动组装、焊接治具的自动回流等功能。备配有治具防错料库具有防呆功能，设备启动前会自动判断工装是否安装正确；设备有识别解析产品码功能，可自动判断当前产品是否跟系统设定型号相同或可自动根据产品码切换程序。支持SECS/GEM、SMEMA通讯接口等协议。

1 设备尺寸（L×W×H）：4000mm×1800mm×2000mm
2 设备重量：3500KG
3 UPH：≥90pcs
4 上料时间：≥1小时
5 铜基板来料方式：吸塑盘、堆叠
6 DCB来料方式：传送带、弹夹、堆垛
7 针来料方式：一体针散料振动盘供料、卷带来料
8 定位重复精度：≤±0.1mm
9 产品兼容性：HPD等产品
10 产品上料方式：输送线/上料小车（兼容AGV）
11 工作电压：AC380V 50Hz
12 功率：90KW
视觉系统
1 相机：500万像素
2 光源：红环光

返回列表